高性能无损瞬态热测试仪，专为二极管、双极型晶体管、功率MOSFET、IGBT、功率LED等各类半导体封装器件及多晶片组件提供精准热特性分析。相较于传统稳态测试方法，该设备可更高效地捕获器件真实热瞬态响应，测温精度达±0.01℃，时间分辨率高达1μs，能够捕捉细微且快速的热变化过程。 依托结构函数分析，系统可将测试结果后处理为直观图谱，清晰呈现热流路径上各封装结构对应的热阻与热容分布，为热路径诊断提供可靠依据。同时，T3STER适用于器件应力试验前后的故障检测与对比分析，支持测量数据导出用于热仿真模型校准，有效提升模型精度与热设计可靠性，是半导体器件热性能评估与可靠性验证的理想工具。

T3STER

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该系列热特性硬件方案，可助力元器件及系统厂商对半导体封装、LED、功率模块、热界面材料及电子系统，开展高效精准的热测试与热特性分析。设备可直接实时连续采集器件真实加热与冷却曲线，还原热瞬态响应，测试精度与效率显著优于传统稳态法，单一样品仅需单次测量即可获得可靠热指标。

热试验