专业领先的电子热仿真与冷却设计软件，覆盖从 IC 封装、PCB、设备机箱到数据中心等全尺度电子系统热分析，可有效缩短产品开发周期。深度集成电子研发流程，支持从概念架构到散热验证的全流程热管理仿真与设计决策，减少后期可靠性风险、保修成本与返工。其核心优势包括 SmartPart 智能建模、丰富热设计库、EDA/MCAD 数据处理、专用求解器、紧凑型热建模、自动校准及优化功能。依托高效笛卡尔网格，Flotherm 可快速处理上千个元器件的复杂模型，支持亚微米到米级跨尺度仿真。基于 SmartPart 的智能网格技术，在模型调整时无需重复划分网格，大幅提升迭代效率。同时可无缝导入 ODB++ 等主流 ECAD 数据与 CAD 模型，通过 EDA 桥实现布局、布线信息的高效处理，支持灵活调整仿真精度，实现热设计与电子、机械设计的高效协同。

Flotherm

可对电子产品实现高精度瞬态热分析，支持亚微秒级瞬态过程建模。能够模拟器件时变功耗、动态温控等各类瞬态行为，适用于电力电子功率循环、消费电子功率模式切换、风扇调速冷却等场景，可有效评估功率降额与热防护策略，为热设计优化提供可靠依据。

瞬态热分析

提供可靠易用的网格功能，使工程师能专注于散热设计。其针对电子设备优化的稳健结构笛卡尔网格方法，兼具稳定与高效特性，可快速生成网格并通过局部控制调节分辨率、缩短求解时间。依托 SmartPart 及对象关联网格技术，当几何调整时可自动更新网格，无需全局重划，显著提升仿真效率。

稳健的网格划分

BCI-ROM 技术

BCI-ROM技术可实现电子产品的超高速瞬态热分析，速度较全3D CFD提升数个量级，精度可靠。Simcenter Flotherm可生成该模型，实测求解速度最高提升四万倍。模型不受边界条件限制，适应各种热环境，并支持导出为Matlab、VHDL-AMS、FMU等多种格式，满足跨平台电热协同仿真需求。