2026西门子高科技电子行业数智峰会广州启幕_今宏科技设展邀您共赴
AI 赋能 · 数智共生
今宏科技设展邀您共赴广州峰会
2026 年 9 月 4 日，广州白云国际会议中心越秀万豪酒店。聚焦工业 AI、数字孪生、一体化仿真与全链路数字化在高科电子领域的融合创新——从服务器液冷多物理场仿真到 ICX 低代码平台，从 NX AI 到真实产业落地案例，一场把"数智共生"从概念落到工程现场的高科电子行业峰会。今宏科技作为西门子工业软件铂金级代理商与核心战略伙伴，将在现场设展。
查看展台与议程为什么这场峰会值得高科电子行业关注
过去一年，高科电子研发范式正在被三股力量同时重塑。第一是算力需求的结构性攀升：服务器与数据中心功率密度持续走高，液冷热管理从"可选项"变成"必选项"，多物理场仿真成为设计阶段锁定散热与可靠性的关键手段。第二是AI 与工业软件的深度耦合：AI 不再只是写代码的助手，而是开始重构 PLM、接进 CAD/CAM 流程、参与仿真与工艺决策。第三是研产协同的刚需化：从设计仿真到工艺量产的链路必须贯通，BOP 工艺体系、供应链智能决策、公差仿真质量管控一起被推到研发前线。
这场由西门子数字化工业集团主办的数智峰会，恰好把上述命题集中呈现：从顶层视角的 AI 驱动数智共生，到覆盖全业务场景的技术革新全栈落地，再到真实产业案例的生态共聚——不是厂商自说自话，而是原厂专家与行业一线同台，把"新能力能做什么"和"企业是怎么用的"放在一起讲。
💡 今宏视角：高科电子数智转型的拐点已经到来
我们在近 30 年、1000+ 制造企业的服务中观察到一个明确信号：当仿真与数字化从"验证工具"升级为"驱动设计的核心环节"时，企业的研发周期和试错成本会出现阶跃式下降。但这个升级不是买一套软件就能完成的——它需要工具链打通、流程模板化、团队能力建设三者同步推进。这场峰会价值，正是让你一次性看清原厂在这三个方向上的最新进展，再对标同行的落地路径。
活动信息
由西门子（中国）有限公司数字化工业集团主办，主题「AI 赋能 · 数智共生」，聚焦工业 AI、数字孪生、一体化仿真与全链路数字化在高科电子领域的融合创新与成熟落地方案。今宏科技作为西门子工业软件铂金级代理商与核心战略伙伴，将在现场设展，诚邀高科电子行业研发、工艺与数字化负责人共赴广州。
会议时间
2026 年 9 月 4 日
08:30 签到，17:00 结束
会议地点
广州白云国际会议中心
越秀万豪酒店
白云区云城街云城中二路 6、8、10 号
主办单位
西门子（中国）有限公司
数字化工业集团
参会方式
定向邀请参会，含活动期间午餐与会议资料，差旅及交通费用自理
聚焦方向
三大核心价值亮点
AI 驱动 数智共生
深度解读数字孪生与工业 AI 融合共生的产业发展大势，聚焦 AI 重构新一代 PLM、NX AI 前沿技术迭代方向，从顶层视角剖析工业 AI 如何重塑电子产品研发、工艺、制造全链路范式，为企业数字化战略布局提供高价值研判与指引。
技术革新 全栈落地
覆盖高科电子全业务场景：服务器与数据中心液冷多物理场仿真、AI 驱动供应链智能决策平台、研发制造一体化 BOP 工艺体系；详解 ICX 低代码平台如何实现工业 AI 规模化落地，同步带来公差仿真质量管控、电子产品数字化研发全套解决方案，打通从设计仿真到工艺量产的数智化路径。
实战案例 生态共聚
展示真实产业落地实战案例，结合细分领域产业痛点拆解 AI、仿真、数字孪生的可复用转型经验。汇聚高科电子行业企业决策者、研发专家、工艺与数字化负责人，搭建高端行业交流平台，共探技术落地路径。
今宏科技展台：从芯片到系统的多物理场仿真
本次峰会，今宏科技将在现场设展，展台主题为：「仿真赋能创新 · 加速电子产品可靠研发——今宏科技 × Siemens Simcenter 多物理场仿真解决方案」。
电子产品向高集成、高性能、高可靠方向发展，热管理、结构可靠性和系统性能成为研发必须攻下的核心挑战。今宏科技依托 Simcenter 多物理场仿真与测试验证技术，结合丰富的工程应用经验，为电子及半导体企业提供覆盖芯片、PCB、设备及系统级的数字化研发解决方案。展台集中呈现四层能力：
芯片 / 封装热分析
面向高算力芯片与先进封装的散热挑战，通过精确的温度分布评估，保障器件在全工况下的可靠性，为芯片级热设计提供量化依据。
PCB 热设计与验证
针对高密度 PCB 的布局与散热矛盾，优化 PCB 布局与散热设计，在设计早期完成热验证，提升产品性能并降低后期改板风险。
设备散热与热构分析
针对电子设备的散热、结构与振动耦合问题，开展多物理场耦合分析，定位热-力-振相互作用下的设计风险，支撑设备级可靠性提升。
系统级仿真与优化
面向整机与系统级性能，评估多组件协同下的热、力、电磁等综合表现，实现高效可靠设计，并把电子散热、结构可靠性与测试验证融合，提前发现设计风险、缩短产品上市周期。
💡 今宏视角：从芯片到系统的一体化仿真路径
电子产品的可靠性问题往往不是单点失效，而是芯片、PCB、设备、系统逐级传导的耦合问题。今宏科技的价值，在于把 Simcenter 多物理场仿真与测试验证串联成一条从芯片到系统的数字化研发主线——帮助企业提前发现设计风险、优化产品方案、减少研发试错成本、缩短产品上市周期。如果您对芯片热管理、PCB 散热或整机热设计有具体痛点，欢迎到今宏展台当面交流。
会议议程
| 时间 | 会议议程 |
|---|---|
| 08:30–09:00 | 嘉宾签到 |
| 09:00–12:00 | 上午会场演讲 |
| 12:00–13:30 | 自助午餐 · 自由交流 |
| 13:30–17:00 | 下午会场演讲 |
* 具体议程以西门子官方邀请函为准。
不同角色，各有收获
本次峰会覆盖从技术前沿到战略规划的多个层面，不同岗位的参会者可以有针对性地选择重点关注的议题。
研发负责人 / CTO
关注工业 AI 与数字孪生融合大势、NX AI 与新一代 PLM 方向，把握研发数字化战略布局与技术升级的高价值研判，对标同行落地路径。
热管理 / 散热工程师
服务器与数据中心液冷多物理场仿真、PCB 散热验证、设备热构分析——从芯片到系统级的散热命题，在展台与峰会主议程中都有对应内容。
结构可靠性工程师
关注热-力-振多物理场耦合、结构可靠性评估与公差仿真质量管控，看仿真如何把偏差问题消灭在图纸阶段。
电子硬件 / PCB 工程师
芯片/封装热分析、PCB 热设计与验证直接对应日常痛点；今宏展台从芯片到系统的四层能力，是难得的集中参考。
工艺与数字化负责人
研发制造一体化 BOP 工艺体系、ICX 低代码平台、AI 驱动供应链智能决策——聚焦从设计仿真到工艺量产的全链路数字化贯通。
企业决策者 / 选型负责人
一次性看清西门子全栈工业软件在高科电子领域的最新能力，对比同行应用水平，评估数字化平台升级投入产出比。会中可与今宏科技团队一对一沟通选型方案。
今宏科技 · 邀您同行
西门子工业软件铂金级代理商与核心战略伙伴
作为西门子工业软件铂金级代理商与核心战略伙伴，今宏科技始终关注西门子数字化工业软件的前沿动向。Simcenter 系列在结构、流体、热、电磁、系统仿真及 AI 辅助工程方向的持续演进，是企业实现"数智共生"的核心抓手。
如果您正在评估研发数字化升级、液冷热管理方案、电子产品数字化研发体系，或者想了解 NX（含 NX AI）、Simcenter 3D 多物理场仿真、STAR-CCM+ 液冷方案、Capital 电气与线束、派兹 SailWind 国产板级 EDA、Teamcenter 研产协同与 BOP 等能力，欢迎到今宏展台交流。会前、会中、会后，您都可以联系今宏科技团队，获取针对性的授权选型与落地建议。
我们能提供的落地支持
正版授权咨询
模块组合建议与授权方案规划
仿真平台建设
从工具选型到流程模板化的全链路规划
系统集成落地
与 Teamcenter / NX 的数据打通与集成
技术培训
面向岗位的定制化培训与能力建设
二次开发
API 自动化流程、定制化工具开发
驻场技术支持
本地化支撑与现场问题响应
💡 为什么选择铂金级代理商
西门子合作伙伴体系中，铂金级是最高等级认证，需经过原厂对技术能力、客户服务、项目交付等多维度的严格审核。选择铂金级代理商意味着：正版授权有保障（杜绝盗版风险）、原厂技术支持可直达（复杂问题可升级至西门子研发团队）、服务能力经过验证（近 30 年、1000+ 企业的交付积淀）。这不是"卖完软件就走"，而是从选型到落地的长期伙伴关系。
报名通道已开启
本次论坛为定向邀请参会，含活动期间午餐与会议资料，差旅及交通费用自理。
9 月 4 日广州见，期待与您共探高科电子数智未来。
报名方式：今宏科技团队 4000151890 / gohope@gdcad.com
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