Simcenter Simlab 复杂装配体多物理场仿真前处理 | 今宏科技
面向流程的多学科仿真环境
面向流程的多学科仿真环境，助力工程师精准分析复杂装配体的性能表现。
为什么选择 Simcenter Simlab？
Simcenter Simlab 是一个流程驱动的多物理场仿真环境，加速结构、热、电磁与流体等领域的分析。软件面向复杂装配体设计，大幅缩短有限元建模与结果解读所需时间——自动化工作流、直接 CAD 集成与可扩展的求解器，让仿真直接基于更新后的几何模型开展。
无缝连接 CAD
通过无缝 CAD 耦合，仿真与几何修改、零件变体及装配更新即时同步，让仿真始终与设计保持一致，加速设计过程。
高层次自动化
借助智能特征识别、可复用的自动化模板、引导式工作流与直观的用户体验加速仿真准备，在减少手动操作的同时不牺牲对模型的控制力。
让电子系统设计化繁为简
在本地或云端无缝执行精确的线性与非线性结构、热与计算流体动力学（CFD）分析。
核心功能
精简工作流
消除实体网格划分、模型设置、求解器执行与后处理等手动任务，以精简的仿真工作流交付一致、可重复的结果，让工程师把时间花在设计本身而非流程操作上。
自动化设计优化
利用内置自动化工具简化仿真设置，涵盖试验设计（DOE）与优化任务，并可轻松监控结果与收敛情况，加速早期设计阶段的方案筛选与性能提升。
利用高级求解器兼容性
通过一个易用的界面即可在不同求解器之间准备和分析仿真，让团队更轻松地在各类工具之间切换，充分发挥既有求解器投资的价值。
了解其他用户如何使用 Simcenter Simlab
提升芯片与 3D IC 可靠性
Simcenter 电子系统设计（ESD）解决方案以围绕 3D 数字孪生构建的统一流程，简化并加速集成电路（IC）与 3D 封装的设计。借助 Simcenter Simlab，工程师可以探索不同的 chiplet 布局，分析电源与散热性能，并在设计早期发现热热点。
PCB 与电子封装分析
Simcenter Simlab 为 PCB 级分析提供稳健的工作流，涵盖机械、热与疲劳评估。直接基于 ECAD 数据开展工作，持续优化封装设计。
- 详细、均质化与混合 PCB 建模
- ECAD 到仿真的工作流
- 走线映射与材料属性自动化
- 热-机械翘曲与冲击分析
低频电磁仿真
借助由 Simcenter Flux 提供的内置电磁分析，加速电机、传感器与致动器的开发。Simcenter Simlab 无缝耦合电磁、热与结构物理场，让多物理场评估在同一环境中高效完成。
高频电磁仿真
使用包括 5G 与 LTE 在内的多种无线标准分析通信网络中的信号传播。借助由 Simcenter Feko 提供的集成仿真能力，设计并评估元器件与系统的高频电磁性能。
Simcenter Simlab 与 EDEM 耦合
Simcenter Simlab 通过与 Simcenter EDEM 耦合实现高级粒子仿真，精确模拟散粒材料与结构、流体之间的相互作用。
- 结构磨损与侵蚀预测
- 溜槽或混合器中的颗粒流动行为
- CFD-粒子耦合的流固相互作用
- 重型装备中的土-结构相互作用
NVH 与声学仿真
降低机械与电气系统中的有害噪声与振动。Simcenter Simlab 支持完全耦合的 NVH 仿真，让设计师在设计流程早期即可分析声学性能。
- 电机振动声学仿真
- 瀑布图与阶次跟踪分析
- 符合 ISO 规范的麦克风与面板布置
- 电磁-结构-声学力映射
