今宏电子期刊 - 第一百九十三期

今宏期刊 - 第 193期

 
 
 
 

2023.06.23

 

 

01

Simcenter

应用介绍
 
 
 
 

基于FloEFD热仿真的芯片结壳热阻T3Ster测试结果验证

点击图片跳转原文,查看基于FloEFD热仿真的芯片结壳热阻T3Ster测试结果验证

 

 

02

NX

功能介绍

 

 
 
 
 

NX2306新版本发布和新功能介绍

点击图片跳转原文,查看NX2306

 

 

03

Tecnomatix

新功能

 

 
 
 
 

2206版本介绍- 模拟记录器和回放

点击图片跳转原文,查看模拟记录器和回放

 

 
 
 
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今宏期刊      每周周五

与您不见不散

 

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2023年7月3日 15:16
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