Simcenter FLOEFD CAD内嵌CFD软件 | 今宏科技
CAD 内嵌 CFD 软件
完全嵌入 CAD 的 CFD 软件，让设计工程师在 NX、Solid Edge、CATIA 与 Creo 中更早评估流体流动与热传递，缩短产品开发周期。
为什么选择 Simcenter FLOEFD？
Simcenter FLOEFD 是一款完全嵌入 CAD 的多物理场 CFD 软件，面向设计工程师与仿真分析师。通过前置流体流动仿真与热分析、直接使用原生 CAD 几何，与典型 CFD 方法相比可帮助缩短开发周期最高 65-75%。
前置 CFD 仿真，缩短开发周期
Simcenter FLOEFD 让设计工程师在设计流程早期——即发现和修复问题成本更低、更易于探索改进方案的阶段——开展仿真。软件嵌入 CAD 环境运行，实践证明可将生产率提升 2 至 40 倍。
面向设计工程师的直观 CFD 界面
借助 Simcenter FLOEFD 的 CAD 内嵌界面、引导式仿真设置与执行、智能自动化技术以及直观的结果查看方式，仿真真正交到设计工程师手中，帮助他们更早探索设计性能、做出有依据的决策，无需跨越传统 CFD 的使用门槛。
直接在原生 CAD 几何上求解，消除 CFD 准备开销
免去工具间的几何转换延迟，也无需为 CFD 分析预处理而简化 CAD 几何。Simcenter FLOEFD 直接使用原生几何——探索性能或修改模型时，CAD 模型同步更新。强大的自动网格与独特的 SmartCell 技术可处理任意质量的 CAD 几何，轻松应对装配体中的细小窄缝与曲面不一致等传统 CFD 中耗时修复的问题；自动封孔与泄漏识别等智能自动化进一步简化前置处理。
仿真驱动设计——探索、对比与优化
利用参数化研究与设计探索功能，在有限时间内评估更多设计方案：通过"假设"分析确保产品在不同工况下的性能与可靠性；借助并排 CFD 结果可视化、曲线与表格结果轻松对比设计，几次点击即可生成报告。设计经仿真优化后，可将 CAD 模型直接交付给其他工程环节。
核心功能
CAD 内嵌 CFD 仿真
工程师直接在 CAD 设计环境中完成流体流动仿真与热传递分析。界面直观，更关键的是直接使用 CAD 几何，消除了 CAD 数据转换的时间开销；可开展多方案设计研究，评估几何或运行边界条件的修改对性能的影响，让仿真结果更早用于开发决策，并与 CAD 驱动的其他工程环节无缝沟通。
自动化网格
自动流体体积识别与自动化网格技术直接面向 CAD 几何工作，无需简化模型即可处理复杂或质量参差的几何。SmartCell 技术是笛卡尔浸入边界网格方法高效运行的核心，可在单个网格单元内精确解析多个固体与流体区域，自动应对干涉几何、极薄体积等挑战性条件；基于几何特征自动加密，并支持求解自适应加密与局部/手动网格控制。许多用户反馈，采用 Simcenter FLOEFD 后网格前处理从数天缩短到数小时、从数小时缩短到数分钟。
参数化研究
内置功能强大且直观的参数化研究能力，从几何变更、运行工况探索一直到试验设计。结合对比配置功能，工程师可更轻松理解几何与边界条件变化对性能的影响，并按数值、图表与可视化结果进行对比。三种主要设计探索方式：用一系列变更参数开展"假设"研究，借助对比工具自行寻找最优方案；基于目标的优化，为单个输入变量设定变化范围找到最佳设计；试验设计（DOE）为多个设计变量设定变化范围、求解一组设计点矩阵，再用响应面插值方法找到最优设计。另有 Simcenter HEEDS 插件，基于专有的 Sherpa 算法进行智能化设计空间探索，比传统优化方法更快找到满足性能要求的设计概念。
LED 热仿真
LED 热管理直接关系照明性能与可靠性。Simcenter FLOEFD 让照明产品设计工程师在开发全程尽早探索灯具散热设计，避免反复改版。LED 模块提供热-电与光度学联合建模，支持导入自有 LED 模型，可精细模拟 LED 器件的热行为，预测正向电流下的 LED 结温与对应的实际光输出（热态光通量）。更独特的是，仿真可与 Simcenter Micred T3STER 的 RC 热阻链紧凑模型实测数据、Simcenter Micred LED Tester 的光学特性数据相结合，构建基于测试数据的高精度 LED 系统级模型。LED 模块支持蒙特卡洛辐射建模，模拟玻璃等半透明固体中的辐射吸收与散射，并考虑折射、镜面反射与波长相关性；针对车灯等严苛应用，还提供冷凝建模，模拟薄膜冷凝、蒸发、结冰与水汽吸收对湿度变化的影响。
CAD 内的电子散热与热-机械分析
让热工程师与设计工程师在 CAD 环境中加速热设计——从电子散热仿真到热-机械应力分析。针对印刷电路板（PCB）热分析，提供与设计阶段相匹配的建模选项：从简单模型、分层详细模型到显式铜走线模型；SmartPCB 选项以计算高效的网络装配方式建模，兼顾精度，并支持电-热协同仿真与热-机械应力分析。EDA Bridge 支持从主流 EDA 软件文件格式轻松导入 PCB 数据；封装建模提供 2-Resistor、网络装配与详细模型等选项，可用 Package Creator 工具在几分钟内创建包含全部内部几何细节的封装模型。此外还支持瞬态建模与基于 Simcenter Micred T3STER 的测量校准以获得最高精度，BCI-ROM 技术可从三维分析生成降阶模型，用于电热电路仿真与系统仿真工具。
